Hi3403 intelligente Bildverarbeitungsplatine von Huawei

Hi3403-SS928 Chip Funktionsdiagramm:

Stromversorgung Baum

Teilweise Schaltungsdesign-Demonstration:

1. Schaltplan der Stromversorgung

12V auf 3.3V, 3.3V auf 1.8V

DVDD-NPU

DC/DC 3.3V auf 1.1V     3.3V auf 0.6V (LPDDR4 Stromversorgungsbereich)

2. DDR4

3. SYS Schaltplan

4. VI & Sensorsteuerung Schaltplan

5. Peripheriegeräte

1:

2:

6. Ethernet-Anschluss

7. EMMC

8. UART &  JTAG

Teilweise Layout-Detaillianzeigen

1: Layout von CPU und Speicher, hohe Signalgeschwindigkeit, Verwendung von Hochgeschwindigkeitsplatinenmaterial (Synamic 6GX), 10 Grad Routing; gleichzeitig Optimierung von Signal via, Pads usw. basierend auf Simulationsergebnissen und Erhöhung von Rückfluss-Bodenlöchern;

2: Aufgrund des begrenzten vertikalen Kanals auf der Platine musste 12V von oben nach unten verlaufen, sodass zwei 2OZ-Stromversorgungsschichten gestapelt wurden; 12V wird von der Stromversorgungsschicht separiert, um den Durchflussanforderungen nach unten gerecht zu werden;

3: Kompakte Anordnung des Strommoduls, nahe beim Verbrauchsort, Anordnung ober- und unterhalb von CPU und DIMM; in der Mitte der Platine bleibt ein Hochgeschwindigkeitskanal, um zu vermeiden, dass Hochgeschwindigkeitsleitungen durch das Strommodul gehen;

Verteilung der Positionen von CPU und K4UBE3D4AA-MGCL, unter Berücksichtigung der Signalausbreitung.

GND-Anordnung, CORE-Stromquellen etc. für hohe Ströme werden zusätzlich zur Stromversorgungsebene durch die Routing-Ebene verstärkt, unterstützt durch SI-Simulation zur Erfüllung der Durchfluss- und Spannungsabsenkungsanforderungen;

Signalübertragungsschicht: Aufgrund der vielen Hochgeschwindigkeitsleitungen muss die Routingfläche nahe der TOP-Schicht eingesetzt werden, wobei ein Backdrilling-Design verwendet wird, um die Signalqualität zu gewährleisten;

Entwurf der Stromversorgungssektion

Layout-Gesamtansicht

PCB-Bild:

Anwendung: