Spreadtrum SC9863A RTK-Handbuch PCB-Design

SC9863A Gehäusegrößen-Daten-1

SC9863A Gehäusegrößen-Daten-2

SC9863A Bauteilgehäuse

SC9863A BGA-Pin-Definition

PCB-Design-Schichtvoraussetzungen

Die Platzierung des SC9863A unterstützt nur doppelseitige Platinen. Die minimale PCB-Schichtung beträgt 8HDI-1.

Die gesamte PCB-Dicke sollte etwa 0,8 mm ± 10 % betragen.

Verwenden Sie nach Möglichkeit die empfohlenen PCB-Schichtstapel, um die elektrischen Eigenschaften durch Anpassung der PCB-Dicke und -Materialien zu optimieren.

Stellen Sie spezifische Zuordnungen im LPDDR3- und BB-PCB-Bereich sicher.

Der empfohlene PCB-Schichtaufbau ist wie folgt dargestellt: - 8HDI-1 (1+6+1).

Allgemeine Entwurfsparameter

Laser-Durchgangsloch-Parametereinstellungen

Laser-Durchgangsloch: Bohrungsdurchmesser 0,1 mm, Pad-Durchmesser 0,25 mm.

Laser-Durchgangsloch (für Hochfrequenz): Bohrungsdurchmesser 0,1 mm, Pad-Durchmesser 0,21 mm.

Versenkte Löcher Parametereinstellungen

Versenkte Löcher: Bohrungsdurchmesser 0,25 mm, Pad-Durchmesser 0,45 mm.

Hochfrequenz-versehene Löcher: Bohrungsdurchmesser 0,2 mm, Pad-Durchmesser 0,4 mm.

PCB-Design-Regeln - Fan-out-Kontrolle

Empfohlene Layouteinstellungen

Layout-Prioritäten

1. Gute DDR SI- und PI-Leistung basierend auf dem PCB-Profil und wiederverwendetem SPM erzielen.  

2. Design von RF-sensiblen Spuren und Störzonen mit Abschirmung.  

3. Layout und Verteilung von 26 MHz/32 K-Taktsignal.  

4. Layout und Verteilung von Hochgeschwindigkeitssignalen (MIPI, LVDS) (Hinweis: mindestens eine GND-Referenzebene, Impedanzkontrolle).  

5. Layout und Verteilung von Audiosignalen (Hinweis: Aufrechterhaltung der Integrität der GND-Ebene).  

6. Layout und Verteilung von DC-DC-Schaltspannungsversorgung und LDO-Strecken.

SC9863A LPDDR3 BGA-Pin-Sequenz

Entwurfsvorgaben:

1. Der SC9863A LPDDR3 kann 1866 Mbps unterstützen, daher muss das Layout der PCB strikt den endgültigen realen SI- und PI-Simulationsergebnissen entsprechen.

2. Um die beste SI-Qualität und PDN zu gewährleisten, muss SPM als Referenz-PCH-Layout-Design wiederverwendet werden.

LPDDR3 Layout-Regeln

1. Unter dem SC9863A können die Spuren den Regeln von 3mil/3mil folgen;  

2. Auf verschiedenen Schichten (L1/L2) sollten sich keine Signalmuster überlappen, wählen Sie möglichst orthogonal oder versetzt. Verbinden Sie BB mit eMCP.  

3. Behalten Sie auf gleicher Höhe ein stabiles Referenz-Niveau, bevorzuge die GND-Ebene. Die Dicke zwischen Signal und Referenzebene sollte so kurz wie möglich sein. Verbinden Sie L1 und L2 GND-Schirm möglichst durch kleine Löcher; stellen Sie eine Verbindung zu L2 und L3 GND-Schirm in der Nähe des BB und eMCP-Bereichs her, um Übersprechen zu reduzieren.  

4. Halten Sie L3 als vollständige Referenz-GND-Ebene und L6 als VDDMEM-Stromversorgungsebene.

CA-Signalleitung-Design

Streckenanforderungen

1. Die Spur liegt auf L1, L2 und L4, alle CA-Spuren sollten so kurz wie möglich von GND abgeschirmt werden; |CLK-CA|≤7mm und abwechselnd Spuren auf L1 und L2 für alle CA-Signale.  

2. Verbinden Sie die GND-Abschirmungsebenen L1/2 und L2/3, an beiden Enden mit Durchgangslöchern, um Übersprechen zu reduzieren. Mehr Löcher sind vorzuziehen.

CLK/DQS-Designanforderungen:

1. CLK/DQS sollten den Regeln der differenziellen Paar-Spur folgen, P/N parallele Strecken beibehalten, |DQSP - DQSN|≤1mm, |CLKDP - CLKDM|≤1mm;

2. Spurbreite/Abstand: W/S=3mil/3mil (wie im Bild gezeigt);

3. Für 8L PCB, beibehalten Sie die dichte GND-Ebene auf L3 und L5; für differenzielle Paare auf L3, beibehalten Sie die dichte GND-Ebene auf 2L;

4. Erstellen Sie Durchgänge zur Erhaltung der Versorgungs- und Erdungskreislaufkanäle auf 8L PCB;

5. Verwenden Sie GND (benachbarte und benachbarte Schichten) Abschirmungen.

PCB-Stromversorgungsebene-Designanforderungen

1. Der Versorgungsebenen für VDD MEM ist obligatorisch, diese Leitung muss alle LPDDR3-Signale und die Pins von SC9863A abdecken.  

2. Die Versorgungsebene muss eine umfassende Referenz-Erdungsebene haben, und der Abstand zwischen ihnen sollte so gering wie möglich sein.

3. Leistung-Durchgangslöcher und GND-Durchgangslöcher müssen rechteckig verteilt sein, idealerweise im Verhältnis 1:1. GND-Wellenlängen sollten in der Nähe von Leistungsdurchgängen liegen, um die Rückkopplungshäufigkeit zu senken.

4. Verwenden Sie mindestens 10 Blindleitungen und 5 versenkte Löcher, um die Versorgungsebene mit dem VDDMEM-Ball von SC9863A zu verbinden.

Halten Sie die gesamte GND-Ebene unterhalb oder oberhalb der Versorgungsebene, der Abstand zwischen den zwei Ebenen sollte so gering wie möglich sein. Das Überlappen sollte wie folgt aussehen:

Die Breite von VDD1V85 sollte nicht weniger als 0,4 mm betragen. Die Breite des Modulkerns sollte nicht weniger als 0,3 mm betragen.

RF-Transceiver TSX-GND Design-Schema

VBAT-Stromversorgungsdesign

1. Die VBAT_DRV-Pin ist im SC2721G-Ball-Diagramm in drei Teile verteilt, jeder Teil sollte direkt an einen 10uF-Kondensator angeschlossen werden.

2. Die Breite der Verbinungsstrecke darf 0,5 mm nicht unterschreiten. Die Impedanzleistung der Teile soll den Zielimpedanzanforderungen entsprechen.

3. Schließen Sie den VBAT_DRV-Pin nicht an andere VBAT-Pins an.

4. Alle DC/DC-Eingangskondensatoren sollten isoliert vom anderen GND-Pad und mit einem speziellen Durchgangslöcher zur Haupt-Erdungsebene verbunden sein.

SC2721G DC-DC Isolierung zum Haupt-GND-Netzwerk Schema

RF-Transceiver SR3595D Schaltbild und Schaltung

Produktanwendungsbilder RTK-Handbuch