RK3399 All-in-One Smart Terminal Motherboard

Schichten:  8
Material:  FR4 Tg150
Plattenstärke:  1,6 mm
Plattenformat:  242*170 mm/2
Äußere Kupferdicke:  35 μm
Innere Kupferdicke:  35 μm
Mindestradius für Durchkontaktierungen:  0,20 mm
Minimales BGA:  0,35 mm
Leiterbahnbreite - Abstand:  4/4 mil
Oberflächenbehandlung:  Goldbeschichtung 2U

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