RK3568 Android PCB-Hauptplatine

  • Schichten:   6L

  • Material:   FR4 S1000H

  • Plattenstärke:   1,6mm

  • Plattenmaß:   155*161,6mm/2

  • Obere Kupferdicke:   35μm

  • Innere Kupferdicke:   30μm

  • Minimale Lochgröße:   0,20mm

  • Leiterbahnbreite und -abstand:   3/3,5mil

  • Oberflächenbehandlung:   Goldabscheidung 2μ''

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