USB3.1 Solid-State-Laufwerk PCB

  • Schichten:   8L

  • Material:   FR4 S1000-2M

  • Plattenstärke:   1,0 mm

  • Panelgröße:   91*89,6 mm/10

  • Außenkupferstärke:   35μm

  • Innere Kupferstärke:   18μm

  • Minimale Bohrgröße:   0,20 mm

  • Leitungsbreite und -abstand:   3/3 mil

  • Oberflächenbehandlung:   Goldbeschichtung 1μ''

  • Spezielle Prozesse:   Harzverschluss + Galvanik Kappe

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