NGFF-SSD-PCB

  • Schichten:   6

  • Material:   FR4 Tg170

  • Plattenstärke:   0,8mm

  • Plattenmaß:   108*80mm/4

  • Außenliegende Kupferdicke:   35μm

  • Innere Kupferdicke:   35μm

  • Minimalbohrung:   0,20mm

  • Minimale BGA:   0,35mm

  • Leitungsbreite - Abstände:   3/4mil

  • Oberflächenbehandlung:   Goldabscheidung + elektrolytisches Gold 10u

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