18-lagige feine Leitungs-Hybrid-PCB-Leiterplatte

  • nwendungsbereich:   Industrieautomatisierung
  • Anwendungsprodukt:   Hauptplatine für Großgeräte

  • Schichten:   18

  • Oberflächenbehandlung:   Goldbeschichtung

  • Material:   FR4

  • Außenleiterbahnbreite/Abstand:   6/4mil

  • Innenleiterbahnbreite/Abstand:   4/4mil

  • Plattenstärke:   2,6mm

  • Minimale Bohröffnung:   0,3mm

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